KL520 AI USB Dongle

訂購表格:

耐能Kneron KL520 AI USB Dongle

耐能Kneron KL520 series AI SoC Development Kit

訂購表單

https://forms.gle/3vNaXi1dTDqeesM39

插入USB，裝置就能智慧化？耐能打造「KNEO」共享平台，讓人人都能當AI工程師

https://www.bnext.com.tw/article/58540/ai-kenron-kneo-edge-computing

從IP到芯片，耐能KL520智能物聯網專用AI芯片正式發佈

https://bangqu.com/J2d7H9.html

獲高通阿里投資後，耐能推出首顆爲3D人臉識別定製的AI芯片

https://bangqu.com/7E52qq.html

搭載耐能KL520，研揚科技發佈M2AI-2280-520終端AI計算模組

https://bangqu.com/PA767q.html

耐能KL520及其開發板

CES 2019期間，耐能宣佈將於第二季度推出首款面向智能物聯網市場的AI芯片。4個月之後，在此次媒體溝通會上，這款AI芯片終於亮相。

作爲東道主，耐能創始人兼CEO劉峻誠率先登場，以《引領終端AI》爲題，正式發佈這款智能物聯網專用AI芯片——KL520。

據劉峻誠介紹，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，採用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，壓縮精度損失＜0.5%，在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應用上都有不俗表現。

隨後，劉峻誠放出了耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的架構圖與規格參數。

耐能KL520架構圖

劉峻誠介紹耐能KL520產品規格

緊接着，劉峻誠還解讀了這款芯片的主要特性：

專爲智能物聯網應用所設計，支持2D、3D圖像識別，適用於結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術並計算不同神經網絡模型。

低功耗、小體積，算力最高可達345GOPS (300MHz) ，平均功耗僅500mW。

作爲協處理器，分擔主芯片的AI算力，無需更換主芯片從而保留軟硬件資產。

針對智能門鎖等輕量級應用，憑藉內置M4 CPU，還可直接替代主控芯片。

兼具規格、性能、成本等多重優點，全面適配各種2D、3D傳感器。

廣泛應用於智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等領域。

母大學介紹雙方合作情況

攜手大唐半導體，耐能KL520智能門鎖應用率先落地

創立之初，耐能從IP切入，爲客戶提供NPU IP以及算法、圖像識別軟件等，不僅贏得了衆多知名廠商的青睞，更掌握了全球領先的AI算法、神經網絡軟件、硬件核心設計等核心技術。於是，當耐能決定自推芯片並已實現量產，便引起業界的極大興趣。

其中，大唐半導體對耐能KL520智能物聯網專用AI芯片的期待尤深。面對智能門鎖產業日益凸顯的安全問題和「智能門鎖+AI」「智能門鎖+安全」趨勢，大唐半導體選擇攜手耐能，打造3D人臉識別安全智能門鎖解決方案。

大唐3D人臉識別安全智能門鎖解決方案亮點

在《AI賦能助力安全智能門鎖》主題演講中，大唐半導體研發部技術總監母大學表示，這款方案兼具安全芯片主控、低功耗AI芯片、3D人臉識別算法、BLE5.0等四大亮點。他相信，通過大唐半導體和耐能強強聯手、優勢互補，有望破解智能門鎖的安全保障、系統穩定、功耗問題、售後問題等多項難題。

母大學指出，耐能3D方案在專屬打造的輕量級AI芯片強大的AI算力的支持下，不僅利用了人臉識別、人臉比對、活體檢測等紅外人臉信息，而且通過紅外相機和彩色相機得到的特徵點視差計算出人臉的3D信息，然後將得到人臉3D信息和人臉2D紅外圖像信息、RGB圖像信息通過耐能融合算法與原始數據進行匹配，結果都和錄入數據匹配纔算認證成功，安全性得到極大的提升，誤識率僅爲數十萬分之一。同時，對包括室內室外的光線環境均能很好適應，也能有效地防止多種材質的相片、顯示屏甚至人臉模型的攻擊。

母大學說，「未來，大唐半導體將更加專注於智能鎖領域的探索，並繼續致力於推動智能家居行業的發展，打造智能生態鏈。爲客戶提供更優質更精良的智能產品，讓每個家庭享受更智能更安全的品質生活。在芯片領域，大唐半導體將進一步加大與耐能在3D人臉算法、AI芯片上的技術合作，合力打造集成度更高、更安全、性能更優、功耗更低的智能門鎖行業專屬SoC芯片。」

如今，在智能物聯網領域，耐能AI芯片與解決方案已賦能智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等衆多品類，成爲業界主流的AI賦能者。

耐能AI芯片產品路線圖

引領終端AI，以AI 芯片賦能萬物

此次媒體溝通會也揭開了耐能的AI芯片產品路線圖。據耐能創始人兼CEO劉峻誠透露，2019年第四季度，耐能將發佈更高規格的第二款AI芯片——KL720。而2020年，「3代」的KL330、KL530和KL730系列也將相繼推出，其中KL530將採用28nm製程、KL730的製程則爲16nm。

毛嵩發表演講

作爲耐能A輪融資的投資者之一，高通創投目前在全球管理超過150家活躍的被投公司組合。憑藉在移動計算和連接領域卓越的專業知識，廣泛的運營商、終端廠商、技術專家級投資人等無線生態系統合作伙伴關係，以及對全球衆多市場的深入洞察，致力爲創業者提供豐富資源和關係網絡，支持他們取得成功。

在此次媒體溝通會上，美國高通公司風險投資總監毛嵩透露，目前，高通創投已設立了1億美元AI投資基金，同時還有1.5億美元中國戰略投資基金。圍繞以5G賦能的智能互連的投資策略，高通創投在AI投資上瞄準高效的硬件、先進的算法、垂直平臺和典型應用等三個關鍵點。

彭勳祿發表演講

在以《讓所有終端都能看懂世界》爲主題的演講中，奧比中光高級戰略BD總監彭勳祿介紹說，作爲全球領先的3D視覺技術方案提供商，奧比中光是國際上少數幾個掌握3D傳感絕大部分核技術、我國唯一能同蘋果、微軟、英特爾等國際巨頭抗衡的3D傳感的技術廠商，產品已廣泛應用於客廳生態、3D掃描、機器人、安防、金融等20多個業務領域，在全球各國家和地區擁有3000多家客戶。未來，奧比中光將持續推動AI 3D傳感技術對垂直行業的深度賦能，讓所有終端都能看懂世界。

戴帥湘介紹MorOS架構

而在《端雲結合加速AI場景化落地》主題演講中，驀然認知創始人兼CEO戴帥湘介紹說，驀然認知定位爲智能語⾳座艙及對話應用生態的開創者，專注於認知計算、自然語言理解，擁有自主的語音交互全棧技術（降噪+語音+語義+多輪對話+知識圖譜）。同時，以車機爲入口，以對話OS爲中心，⽀持多屏互動，多設備協作，車家互聯，與IoT深度融合，助力智能互聯生活。

在未來，驀然認知將會繼續把雲端認知計算與本地端感知計算相結合，提供以自然語言交互爲核心的多模態多輪交互整體方案，深入滲透汽車及消費電子終端OS，爲用戶帶來全新多模交互方式下，去APP化的應用體驗。